镀银扁铜带最令人头疼的缺陷不是银层不够厚，而是银层与铜基体之间结合不牢，在绕包、弯曲或后续加工中起皮脱落。这一缺陷的根源大多不在电镀槽液本身，而在铜带进入镀银工序之前的表面状态。
铜及铜合金直接浸入镀银液时，溶液中的银离子会与铜发生置换反应，生成的银层疏松多孔，结合力极差。因此预镀银或闪镀银不是可有可无的“辅助步骤”，而是决定最终银层附着力的结构前提。去除预镀直接以大电流镀银，得到的镀层粗糙且附着力不佳，脱皮和起泡几乎是必然结果。
铜基体表面的清洁度同样关键。脱脂后残留的氧化膜会阻碍镀层密着，活化不充分则在铜与银之间埋下剥离的起点。在高端应用中，底金层打底被用来进一步提高厚银镀层与铜基的结合力，同时使表面更平整，为上层的均匀致密沉积创造条件。
对电缆制造方而言，银层结合力无法靠到货后的简单目视判断来把关。将热震试验或弯曲剥离试验写入采购技术协议，并要求供应商提供结合力检测数据，比在绕包断带或屏蔽测试失败后再追溯镀层质量更有效。银层脱皮一旦发生，返工成本远高于在镀前工艺上多一道活化工序的投入。
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