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在高端线缆的绝缘选型中,热熔聚酰亚胺带和普通PI膜烧结带经常被放在一起比较。两者虽然都以聚酰亚胺为核心材料,但底层逻辑完全不同。从粘接机理来看,热熔聚酰亚胺带依靠的是F46热熔胶层在高温下的熔融粘合。这层胶在常温下无粘性,加热到200℃至330℃时才会“激活”,将绝缘层与导体牢固粘合。而普通PI膜烧结带则是依靠聚酰亚胺···
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